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子贤非常期待的！
1991年10月1日，这是共和国举国欢庆的日子，也是香积电1.2微米生产线升级改工程最后验收的日子！
古人打仗讲究“天时、地利、人和”。
在这三个多月的时间里，除了香积电全厂1200多人各级人员的全面参与和努力，还有前期500多来自曰本的半导体工厂基础建设改造工人、以及后期设备安装调试阶段各个设备厂和企业的200多来各级技术人员参与，他们兢兢业业，在余子贤高奖励高标准严格要求下，升级改造项目的各方，不管是设备厂的技术工人、还是把关工艺流程的蔡俊杰、鹿岛智树以及后期邀请来的麻生俊一，都是积极配合，在高质量的前提下，中日荷各方建设队伍全力投入，通力合作，恁是比日方电子设计单位设计的工期提前了半个月左右！
从土建主体工程改造，再到建筑内外墙装修、设备管线扩容、室外道路管线的施工，动力设备安装，再到净化厂房安装调试等等工作交叉进行，其建设强队一点都不亚于新厂的建设，但是在鹿岛智树、曹飞的统筹布局安排下，各个前期土建、金结队伍，中后期各个厂的设备安装调试工作密切配合，交叉施工，施工高峰期人最多的时候，在几千平米的地方，有着1200多人多人在工作……
好在“天时”不错，在香江雨季的时候，老天也没有太过于为难香积电改造者们，没有出现特大暴雨、山洪等自然灾害。不过以后，一旦厂区扩建，靠近山区的香积电厂区，必须要做好防洪防涝的措施了。
这些辛苦工作都是值得的。换来的是在保证大面积洁净车间洁净度的前提下，安装调试设备，并且提前完成调试任务，在分部验收合格又进行全面验收之后，此时的香积电1.2微米芯片生产线改造工程只剩下试投运了。
在昨天，余子贤再一次确认蔡俊杰以及受到麻生俊一转交的0.3吨光刻胶之后，余子贤最终思考而三，还是决定按照之前的计划，在10月1日这一天，香积电1.2微米芯片生产线正式试投运。
尽管之前的验收都一切正常，但是在生产线没有正式试运行之前，大家的心里都没有100%的把握；试投运之后的芯片初始良率又是多少，谁也不知道。
就算是现在开始生产，生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。当然在试制阶段因为生产量比较小的问题，生产周期可以极限压缩，但是依旧需要10-14天，而且生产出来的晶圆数量也十分有限。
在整个生产周期，经过半导体制造的前道工艺几大模块——将晶元进行光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入，一步一步按照工艺工序流程完成两千道工序，成为未切割的裸晶……
剩下的就是对裸晶的检测挑选，挑选出合格可用的部分，进行最后的封装测试。只有封装完成测试合格的芯片，才是可以应用并且拿到市场上销售的芯片！
1991年10月1日，中午11时16分，香积电1.2微米芯片生产线在现场参建单位的高级管理人员的见证下，生产线通电投料正式启动，结果将在十天之后揭晓……
同时点燃的还有余子贤对于未来华夏芯片工业的希望！
子贤非常期待的！
1991年10月1日，这是共和国举国欢庆的日子，也是香积电1.2微米生产线升级改工程最后验收的日子！
古人打仗讲究“天时、地利、人和”。
在这三个多月的时间里，除了香积电全厂1200多人各级人员的全面参与和努力，还有前期500多来自曰本的半导体工厂基础建设改造工人、以及后期设备安装调试阶段各个设备厂和企业的200多来各级技术人员参与，他们兢兢业业，在余子贤高奖励高标准严格要求下，升级改造项目的各方，不管是设备厂的技术工人、还是把关工艺流程的蔡俊杰、鹿岛智树以及后期邀请来的麻生俊一，都是积极配合，在高质量的前提下，中日荷各方建设队伍全力投入，通力合作，恁是比日方电子设计单位设计的工期提前了半个月左右！
从土建主体工程改造，再到建筑内外墙装修、设备管线扩容、室外道路管线的施工，动力设备安装，再到净化厂房安装调试等等工作交叉进行，其建设强队一点都不亚于新厂的建设，但是在鹿岛智树、曹飞的统筹布局安排下，各个前期土建、金结队伍，中后期各个厂的设备安装调试工作密切配合，交叉施工，施工高峰期人最多的时候，在几千平米的地方，有着1200多人多人在工作……
好在“天时”不错，在香江雨季的时候，老天也没有太过于为难香积电改造者们，没有出现特大暴雨、山洪等自然灾害。不过以后，一旦厂区扩建，靠近山区的香积电厂区，必须要做好防洪防涝的措施了。
这些辛苦工作都是值得的。换来的是在保证大面积洁净车间洁净度的前提下，安装调试设备，并且提前完成调试任务，在分部验收合格又进行全面验收之后，此时的香积电1.2微米芯片生产线改造工程只剩下试投运了。
在昨天，余子贤再一次确认蔡俊杰以及受到麻生俊一转交的0.3吨光刻胶之后，余子贤最终思考而三，还是决定按照之前的计划，在10月1日这一天，香积电1.2微米芯片生产线正式试投运。
尽管之前的验收都一切正常，但是在生产线没有正式试运行之前，大家的心里都没有100%的把握；试投运之后的芯片初始良率又是多少，谁也不知道。
就算是现在开始生产，生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。当然在试制阶段因为生产量比较小的问题，生产周期可以极限压缩，但是依旧需要10-14天，而且生产出来的晶圆数量也十分有限。
在整个生产周期，经过半导体制造的前道工艺几大模块——将晶元进行光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入，一步一步按照工艺工序流程完成两千道工序，成为未切割的裸晶……
剩下的就是对裸晶的检测挑选，挑选出合格可用的部分，进行最后的封装测试。只有封装完成测试合格的芯片，才是可以应用并且拿到市场上销售的芯片！
1991年10月1日，中午11时16分，香积电1.2微米芯片生产线在现场参建单位的高级管理人员的见证下，生产线通电投料正式启动，结果将在十天之后揭晓……
同时点燃的还有余子贤对于未来华夏芯片工业的希望！