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『吉永小百合怨念值+！』
『松坂庆子怨念值+！』
『中岛美雪怨念值+！』
……
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……
郝汉一页页的翻看着情绪值日志。
在他的骚操作下吉永小百合、中岛美雪和松坂庆子所贡献的情绪值从9999、再到超级加倍的，直至他拿到超级王炸后的、再到三女相互猜忌的。
直至他和邓丽珺的欢好声，贯穿了整个二楼后，竟是满屏幕的。
哪怕到了现在，三女的怨念值依旧在不时跳跃着。
当郝汉将目光锁定在总情绪值上时，彻底的傻眼了。
一个晚上的时间，他一共收获了三亿的怨念值。
我了个乖乖，这还在倭国布局个毛线的半导体产业啊！
在系统商城中标价为一千万情绪值，一条的完整半导体生产线，根据上面的文字提示，那技术已经领先当下整整三十年。
眼下正处于1971年，领先三十年的生产线，也就是说可以直接以一千万的情绪值，兑换到2000年的半导体生产线。
当他兴致勃勃的打开系统商场，准备详细看看制造一枚cpU所需要的兑换的生产线时，这兴奋劲立马消失了大半。
生产一个处理器通常涉及多个复杂的步骤和不同的生产线，这些生产线涵盖了从原材料制备到最终封装测试的全过程。
光是大致的生产流程及所需的不同生产线类型，就有十几种。
硅片生产：首先是从沙子中提取高纯度硅原料，然后通过一系列化学和物理过程生产出晶圆。这一步骤需要晶体生长炉、晶圆切割和抛光设备。
光刻掩模制作：设计团队完成芯片设计后，需要制作光刻掩模，这是一个精密的制版过程，用于后续的芯片图案转移。这需要专门的掩模制造设备和洁净室环境。
晶圆制造环节还需要以下步骤。
光刻：利用光刻机将掩模图案转移到晶圆上，这一步可能需要多次重复，每次使用不同层的掩模。
蚀刻和沉积：去除或添加材料形成电路图案，包括化学蚀刻、物理气相沉积(pVd)、化学气相沉积(cVd)等。
离子注入：改变硅的导电性。
热处理：通过高温处理改善晶体结构和激活掺杂剂。
封装：芯片制造完成后，需要将其切割成单独的芯片，然后通过封装生产线进行封装，包括贴装、塑封、打线或倒装等步骤，保护芯片并提供外部接口。
测试：在制造过程的多个阶段都需要进行测试，包括晶圆检测、芯片成品测试等，确保每个处理器的功能和性能达标。这需要自动化测试设备(AtE)。
最终组装：对于某些应用，处理器还需要与其他元件如内存、控制器等，组装成更大的模块或主板。
刚刚还以为三亿的情绪值，足够他霍霍了。
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封装：芯片制造完成后，需要将其切割成单独的芯片，然后通过封装生产线进行封装，包括贴装、塑封、打线或倒装等步骤，保护芯片并提供外部接口。
测试：在制造过程的多个阶段都需要进行测试，包括晶圆检测、芯片成品测试等，确保每个处理器的功能和性能达标。这需要自动化测试设备(AtE)。
最终组装：对于某些应用，处理器还需要与其他元件如内存、控制器等，组装成更大的模块或主板。
刚刚还以为三亿的情绪值，足够他霍霍了。
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